據市場調查報告顯示近幾年來伴隨著TAIThem、SINDA以及FlovVENT等熱仿真分析軟件在市場上人氣的爆漲，各種類型高性能的熱仿真分析由此走入我們的視野。這也促使越來越多的應用領域積極探詢長期供應熱仿真分析軟件，現如今就較為經典的熱仿真分析軟件主要主要包括哪些作簡要舉例說明：

1.核心熱分析模塊（FlovVENT）

核心熱分析模塊（FlovVENT）是目前應用率較高的一款熱仿真分析軟件。近幾年來它的應用領域也處于不斷擴展中，它在初期主要用于芯片封裝的散熱分析，現如今則被廣泛運用于PCB板的熱設計和散熱模塊的優化設計作業中。

2.ICEPAK

若是專注于熱仿真分析研究的人對于ICEPAK這款熱仿真分析軟件都非常熟悉。它是專門為電子工業工程設計師量身訂做的熱分析軟件，它的突出優勢是能快速平衡多個曲面幾何之間的關系，另外它會將某些曲面模塊與ANSYS其它模塊進行耦合分析。

3.FloEFD

FloEFDd在熱分析作業領域也有非常高的名氣，它是應用率非常高的一款熱仿真分析軟件。它主要針對的是通用流體傳熱進行高效分析，但它的分析準確率比較高且分析速度非常快，故而被廣泛運用于壓縮機等透平機械行業、閥門等流體控制設備行業中。