發布時間: 2015-04-24 瀏覽次數: 作者:邁昂科技
眾所周知,T3Ster熱阻測試儀一般是用來測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件產品的熱特性,而導致電子器件產品失效的主要因素有:發熱、潮濕、粉塵和振動。而在這幾點里面,發熱對電子產品的壽命影響是最大的。然而,電子產品飛速發展,消費者的要求也日益提高,更便攜、功能更強大的電子產品才有可能成為炙手可熱的搶手貨。研發工程師需要在越來越輕薄的機殼中集成越來越多的功能,散熱是令工程師最頭痛的問題之一。解決散熱問題,需要從源頭著手,從改善每一顆芯片的散熱能力著手,這就對芯片廠商提出了要求。芯片廠商必須通過不斷的試驗,改善原材料,改善封裝工藝,才能確保生產出來的芯片的散熱能力達到優秀。T3Ster熱阻測試儀就是這樣的一款測試儀器,通過簡單的測試,便可以獲得芯片各層的熱阻、熱容值,并在研發過程中進行有針對性的改善,從而設計出散熱性能優秀的產品。
從上面表述來看,能否短時間里又準確高精度化得出電子器件產品熱阻、熱容值、導熱系數、接觸熱阻等全面熱特性才是熱阻測試儀最關鍵的要求。那么如何才能做到呢?顯然和測試方法有關,這也是作為要如何正確選購熱阻測試儀需要關注的。
一、瞬態實時測試方法
瞬態實時測試方法是基于穩態測試方法相對應而言,由于穩態熱阻的測量要達到熱平衡,對功率器件還要在測試時裝上散熱器,因此測試時間比較長,操作比較復雜,只適合進行抽樣檢驗,而不適合對器件進行100%的篩選。 在電子產品器件工藝生產過程中,T3Ster熱阻測試儀為快速、有效地檢驗器件芯片和外殼之間的燒結質量(熱阻),可以采用瞬態熱阻(標準中稱為瞬態熱響應)的篩選方法。該方法向器件施加一電功率脈沖,在脈沖結束后立即測量器件的熱敏參數變化,以推斷器件芯片的溫升,進而推斷電子器件燒結質量(燒結熱阻)的好壞。從而全面得出精確的半導體熱特性的熱阻、熱容值。
二、穩態實時測試方法
穩態作為瞬態的對比,需要互相配合,T3Ster熱阻測試儀同時運用先進的JEDEC穩態實時測試方法(JESD51-1),能專業測試各類IC(包括二極管、三極管、MOSFET、SOC、MEMS等)、LED、散熱器、熱管、PCB及導熱材料等的熱阻、熱容及導熱系數、接觸熱阻等熱特性。配合專為LED產業開發的選配件TERALED可以實現LED器件和組件的光熱一體化測量。
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